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Gel-Pak 芯片包裝膠盒 GEL-BOX? & GEL-TRAYS?

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.
上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
Gel-Pak

Gel-Box? 芯片包裝膠盒 AD 系列

塑料鉸鏈盒
標準膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
膠盒含膠分為有硅 AD 系列和無硅彈性體 AV 系列兩種可選

Gel-Pak 芯片包裝盒

Gel-Box? 芯片包裝盒 APV 系列

塑料鉸鏈盒
標準膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
使用專利防靜電非硅聚氨酯彈性體制造, 而不是使用傳統的凝膠.

Gel-Tray? 凝膠托盤 BD 系列

標準凝膠托盤的尺寸為 2" x 2"
BD 系列膠盒適用于客戶要對放在膠面上的產品進行檢測, Gel 膠是涂布在一個放置在塑料鉸鏈盒的塑料托盤上, 方便客戶從盒子中取出托盤, 進行操作. BD 系列提供透明的托盤, 方便客戶檢查放置產品的背面.

Gel-Slide? 凝膠玻片 CD 系列

標準凝膠玻片的尺寸為 2" x 2"
玻片采用干凈的玻璃材料

Vertec? 芯片包裝盒 AV 系列

Vertec™ 芯片包裝盒 AV 系列, 使用新型無硅彈性體材料, 適合客戶的產品會與普通硅膠中硅產生富集效應或者產生硅膠殘留的場合.

Gel-Pak Vertec? VFM 系列產品 專用于 FAC(快軸準直鏡)的承載盤

上海伯東美國 Gel-Pak 公司新開發的2英寸 x 2英寸 VFM 系列承載盤是專用于 FAC (快軸準直鏡) 制程和運輸過程的專用工具, 可以在盡量少接觸器件工作面的情況下, 固定住 FAC 器件, 提供最優的保護性能.

Gel- Pak 真空吸附盒 AD / APV / AV 系列對比

上海伯東代理 Gel-Pak Gel-Box® 芯片包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 本文主要對比 AD, APV, AV 三款常見膠盒特性.

Gel-Pak 華夫盒用蓋 / 夾系統 LCS2?

以工業標準華夫盒運輸的薄裸芯片(<250μm)對許多半導體制造商來說都是一個挑戰. 裝載在這些華夫托盤中的薄型器件可能會移位, 導致碰撞損壞 (COOP 芯片從華夫盒的格子中脫出) 上海伯東美國 Gel-Pak 與合作伙伴 BAE 系統研發了專利的 LCS2 蓋子/夾子超級系統可防止薄裸半導體芯片在運輸和操作過程中從華夫格包裝盒或芯片托盤袋中移出移位.

Gel-Pak 清潔膠帶

Gel-Pak 丙烯酸壓敏清潔膠帶, 有兩種規格可選, 0.75英寸寬度和 1.75英寸寬度, 卷長都是 250英尺, 這些膠帶都可以很好的配合 Gel-Pak 膠帶切割裝置使用.

Gel-Pak 芯片包裝盒在化合物半導體產業應用

Gel-Pak 芯片包裝盒目前在砷化鎵和氮化鎵的生產中廣泛應用, 其中大尺寸的真空釋放盒子可以裝載最大至 8英寸的化合物半導體晶圓, 2英寸的 VR 盒子和 BD 盒子被廣泛用來存放和轉運劃片裂片后的小芯片.

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