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多層膜磁控濺鍍設備 Multilayer sputter
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多層膜磁控濺鍍設備 Multilayer sputter

多層膜磁控濺鍍設備 Multilayer sputter
多層膜的結構廣泛用于各個領域. 在單一材料薄膜無法滿足所需規格的精密系統中, 高質量多層膜的作用至關重要. 因此, 新材料的開發和薄膜的精確控制制程已成為當前多層薄膜研究的重要方向. 上海伯東代理多層膜磁控濺鍍設備 Multilayer sputter 擁有基板公自轉機構, 搭配美國 KRI 離子源可實現精準的多層膜結構并可以一次批量生產.
上海伯東代理多層膜磁控濺鍍設備廣泛應用于半導體, 納米科技, 太陽能電池, 科研等行業, 氧化物, 氮化物和金屬材料的研究等.

多層膜磁控濺鍍設備配置和優點
客制化基板尺寸, 最大直徑可達 12寸晶圓
優異的薄膜均勻度小于 ±3%
磁控濺鍍源(最多6個源), 靶材尺寸多種可選
射頻, 直流或脈沖直流, 分別用于非導電, 導電靶材
具有順序操作或共沉積的多個濺鍍源
精準流量控制器(最多4條氣體管線)
基板可加熱到 600°C
基材到靶材的間距可調節
每個濺鍍源和基板均安裝遮板
多層膜磁控濺鍍設備
載臺可公自轉或定在靶材位置自轉

多層膜磁控濺鍍設備腔體和選件
上海伯東多層膜磁控濺鍍設備腔體的極限真空度約為-10, 尺寸取決于基板尺寸和其應用. 寬大的前開式門, 并有兩個視窗和視窗遮版用于觀察基材和濺鍍源

多層膜磁控濺鍍設備可以與傳送腔, 機械手臂和手套箱整合在一起, 結合美國 KRI 離子源, 熱蒸發源, 電子束. 基板可用射頻或直流偏壓, 射頻等離子清潔用于基材, 搭配使用膜厚監測儀, OES, RGA 或制程監控的額外備用端口.

若您需要進一步的了解上海伯東多層膜磁控濺鍍設備, 請參考以下聯絡方式
上海伯東: 葉小姐                                   臺灣伯東: 王小姐
T: +86-21-5046-3511 ext 109              T: +886-3-567-9508 ext 161
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