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Gel-Box? 芯片包裝盒 APV 系列
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Gel-Box? 芯片包裝盒  APV 系列

Gel-Box™ 芯片包裝盒  APV 系列
上海伯東美國 Gel-Pak 芯片包裝盒 Gel-Box™ APV 系列與 AD 系列產品的外觀和功能相同, 但區別之一在于 APV 膠盒使用專利防靜電非硅聚氨酯彈性體制造, 而不是使用傳統的凝膠.

Gel-Box™ 芯片包裝盒  APV 系列產品特點:
芯片包裝盒方便在運輸, 處理和加工的過程中固定器件
提供各種尺寸和配置的盒子
適用于手動操作的情況下, 芯片或器件用真空吸筆, 鑷子或手指放到盒子中, 拾取方式同樣也是用吸筆, 鑷子或者手指.
塑料鉸鏈盒
標準膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選

Gel-Box™ 芯片包裝盒  APV 系列產品參數:

材料特性

彈性體

專利熱固性聚氨酯

表面粘性

EH 02(低粘性)
EH 07(高粘性)

表面電阻

< 109 歐姆

硬度

60-68

剪切模量(G)

200kPa

工作溫度

+10 到 +35°C

運輸 / 儲存溫度

-10 至+75°C(請參閱注釋2)

特點

防靜電, 非硅聚氨酯

1. 以上值僅供參考
2. 可以擴展溫度范圍

美國 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產一系列專有的基于凝膠和彈性體的設備載體和薄膜, 為在操作過程中必須避免損壞的應用提供解決方案. 獨特的彈性體技術是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和獲得專利的 Vacuum Release (VR) 產品的基礎. 這些產品可在運輸和過程中有效地固定器件. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

若您需要進一步的了解 Gel-Pak 詳細信息或討論, 請參考以下聯絡方式
上海伯東: 葉小姐                                   臺灣伯東: 王小姐
T: +86-21-5046-3511 ext 107              T: +886-3-567-9508 ext 161
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