常見的工藝應用

簡稱

 In-Situ Substrate Preclean 基片預清洗

PC

 Ion Beam Modification of Material & Surface Properties 離子束材料和表面改性
 - Surface polishing or smoothing 表面拋光
 - Surface nano structures and texturing 改變納米結構和紋理
 - Ion figuring and enhancement 離子刻蝕成形
 - Ion trimming and tuning 離子表面優化
 - Surface activated bonding

IBSM




SAB

 Ion Beam Assisted Deposition 離子束輔助沉積

IBAD

 Ion Beam Etching 離子蝕刻
 - Reactive Ion Beam Etching 反應離子蝕刻
 - Chemically Assisted Ion Beam Etching 化學輔助離子蝕刻

IBE
RIBE
CAIBE

 Ion Beam Sputter Deposition 磁控濺射輔助沉積
 - Reactive Ion Beam Sputter Deposition 反應離子磁控濺射沉積
 - Biased Target Ion Beam Sputter Deposition 偏壓離子束磁控濺射

IBSD
RIBSD
BTIBSD

 Direct Deposition 直接沉積
 - Hard and functional coatings 硬質和功能膜

DD

精密薄膜控制
薄膜為若干單層膜

半導體
可重復使用的金屬涂層附著力

蝕刻晶元
刻蝕均勻性和臨界幾何尺寸

MEMS, 傳感器和顯示器
表面優化
 

精密光學
薄膜致密穩定, 折射率優化, 吸收率低

磁數據存儲
金屬和介質多層堆疊中納米特性的各向異性和均勻腐蝕